中兴事件是为过去30年中国放弃芯片核心技术自主研发而买单

tieliu1988v 铁流 2018-06-09

日前, 美国商务部公布了对中兴通讯的最新处罚通告,主要内容为:

1、此次将新缴纳10亿美元的罚金,同时在第三方账户存放4亿美金保证金,加上之前的8.92亿罚金, 累计罚款总额22.9亿美元;(中兴2017年净利润7亿美元)

2、中兴通讯相关公司必须在30天内更换全部董事会和管理层;

3、中兴通讯必须聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行监督,为期10年;

4、未来10年美国随时有权利重新激活禁令。


此消息公布后,引起了巨大反响,有网友调侃,中兴将成为"混改"最彻底的国企,也有网友认为这是新时代的辛丑条约,丧权辱国。还有网友开始大肆抨击中兴,甚至把中兴视为"买办"。

对于中兴事件,铁流认为应该辩证的看。

抨击中兴是买办并不客观

中兴在2015年国际专利申请量榜单中排名第三,其通信方面的技术底蕴雄厚,是实打实的技术企业。自2010年到2015年初,中兴通讯研发投入超400亿元,已拥有超过6万件全球专利申请、1.7万件已授权专利,其中涉及4G标准的LTE基本专利超过800余件,全球占比13%。

可见,中兴并非没有核心技术。


这次遭遇制裁,中兴陷入"休克"。

主要是因为中兴是一家通信公司而非IC设计公司,长于通信技术,短于IC设计——正所谓"隔行如隔山",中兴作为通信公司,IC设计能力弱,就如同作为IC设计巨头的Intel、AMD在通信技术方面技术底子相对单薄。

比如,Intel是靠收购英飞凌才打开通信的缺口,折腾了多年英飞凌基带才勉强堪用。而且苹果采购了英特尔的基带之后,还必须阉割高通基带的性能,以保障采用不同基带的苹果手机,拥有类似的用户体验。此外,英特尔和AMD在通信系统端和通信标准方面更是毫无话语权,通信公司不擅长做芯片,芯片公司不擅长做通信,这其实是正常现象。

因此,用"中兴IC设计实力弱,需要采购美国电子器件"的情况来证明中兴是不具备核心技术的"组装厂"和买办,并不合适。在正视中国集成电路产业和美国的差距的同时,绝不可妄自菲薄。


排名第三的就是中兴微电子

中兴休克的根源在于集成电路产业不如人

事实上,中兴并非没有芯片设计部门,中兴微电子是国内营收仅次于华为海思和紫光展锐的芯片设计单位。

不过,由于芯片的种类太多,产业链太长,任何一家公司都无法做到包打一切,中兴微电子只能满足每年使用芯片金额的10+%,其余的基本需要进口。

其实,像中兴的竞争对手,华为、爱立信、诺基亚都采用的全球采购元器件的模式。

华为采购海思的芯片,占到芯片总采购金额的20+%。

中兴和华为能够满足自身10+%和20+%的芯片需求,已经很不错了。


毕竟,一个厨师的任务是把菜烧好,如果要求厨每个厨师做的菜肴,所使用的食材,必须是厨师亲自种植和养殖的,未免就有些苛刻了。

而中兴和华为在芯片上10%的差距,主要是因为公司体量和科研投入造成的。

华为更加有钱,在研发上投入人力、物力、财力更大,因而进度更快。加上体量更大,用自己的芯片可以较好的平摊芯片成本。

而中兴由于体量比华为小,自然投入的资源也就少一些,使得研发进度会慢一些,技术成熟也慢一些,而且由于体量小一些,通过提高产量摊平成本也不像华为那样顺利。这就使在抢市场的初期,会先使用国外芯片过度,待自己的芯片成熟后,再慢慢推广。

这就造成了两家公司芯片自给比例10%的差距。

必须指出的是,虽然华为和中兴能够设计部分芯片,但绝大部分芯片都是需要进口的。像华为芯片每年进口金额都超过100亿美元。


何况,即便是华为、中兴能够自产自足的芯片,很多也是高度依赖国外技术授权的,比如华为的麒麟芯片,CPU和GPU等核心技术完全仰仗从ARM公司购买。

正是因为产业链太长,且中国芯片产业和美国差距很大,很多底层技术都掌握在美国人手里,中国任何一家公司都经不住同样等级的制裁。

中兴的悲剧根源在于整个产业链不如人。

模拟器件才是重灾区

之前介绍了,中兴这次的问题,主要是中国集成电路产业整个产业不如人。从CPU、GPU、DSP、FPGA这些数字电路,到各种模拟电路,都和美国厂商有不小的差距。

必须指出的是,相对于CPU这种"明星"芯片,很多时常被人忽略的模拟器件,中美之间的差距更大,才是真正的重灾区,比如射频和模拟前端是比CPU还糟糕的重灾区。

这其中主要模拟的工艺参数啥的都比数字复杂。其实,学校芯片制造方面的专业也是重数字轻模拟。

以龙芯1C为例,早期版RTC有漏电,也就是功耗大点,总还是能用,因为对龙芯来说,是数字电路,不管你是0.1还是0.2都代表0,不管你3.3还是 3.0都代表1。


但模拟电路则不行,里面比如一个运放,输入偏置都是毫伏和以下级别的。

一旦漏电导致电压偏个几毫伏,性能指标都相差几个等级了。

毕竟数字里只有0和 1,你多个0.X,只要不会把0变成1,对下一级就都是不可见的。

而模拟电路,多的任何一点都会传递到下一级,而且会累加,所以只要前级有一点干扰,就会叠加,导致整体性能没法看。这还不说一致性的问题。

之前提到,高校重数字轻模拟,原因就在于数字电路好入门,设计只要撸代码就行了,CPU都靠代码撸出来。

作为对比,模拟电路就不行了,是一堆电路一堆参数,还要紧密结合制造材料和工艺。


而且像美国模拟电路很多是IDM模式,这个也会有巨大的优势。

比如老大德州仪器,就有自己的工艺线,他家的模拟芯片设计师可以直接结合线来设计优化。

但是国内大多是Fabless模式,这样设计和制造磨合沟通的时间成本和资金成本都会偏高,而且设计和制造的磨合优化也会比较麻烦,整个研发周期就会慢很多。

这段话主要想表达的意思是,虽然很多媒体把目光集中到"华为有麒麟芯片不怕制裁","中兴放弃手机SoC研发缺乏远见"这类的话题上。这很容易把节奏带歪了,把真正的短板和问题掩盖掉。

实际上,模拟器件才是真正的重灾区。何况"华为有麒麟芯片不怕制裁"本身就是伪命题。

冰冻三尺非一日之寒

中兴如今的窘境,直接原因是中兴自身保密制度形同虚设。

但根本原因,还是因为,中国集成电路整个产业技不如人。

毕竟,如今的美国把中国作为最大竞争对手,若要想打压中国,有的是借口。就像一句古语:欲加之罪,何患无辞。

从这角度讲,中国成就了中兴,同时也连累了中兴。


而集成电路产业出现大量的空白和缺口。根源在于80年底开始奉行的"造不如买",以及自80年代以来,一大批企业纷纷以"贸工技"为指导思想有关。

由于缺乏顶层设计,中国的集成电路事业,在科研、教育、产业方面相互脱节。

在产业政策制定上选择了"造不如买",盲目对外开放,放弃了过去全国一盘棋,自力更生,独立自主的指导方针。

"造不如买"的政策直接摧毁了中国独立的科研和产业体系;

科研面是单打独斗,科研成果转化成产品的微乎其微;

高校教育沦为国外巨头的附庸,大多是为留学和外企培养人才,或者是教授学生如何使用芯片,而不是如何设计和制造芯片;

产业在硬件上沦为组装厂,为外资企业提供廉价劳动力;在软件上围绕国外制定的技术标准和技术体系马首是瞻,软件工程师转变为廉价的码农。

极其少数坚持独立自主路线的企业,在买办和外资的夹缝中求生存。

中兴事件可能会反复出现

中兴事件的最大教训,就是狠狠扇了国内洋奴买办一记耳光,从这个角度看,也未必是坏事。

不过,怕就怕一些人不长记性,"洋人虐我千百遍,我待洋人如初恋"。不仅没有知耻而后勇,大力发展自主技术,反而在国家级决策咨询会议上,大放厥词国家应该放弃自主芯片研发,转而依附于国外技术体系,并认为只有"依附于洋技术",只有"跟在洋人身后吃土",才有市场,才能生存。

如果中国集成电路产业依旧像过去那样缺乏顶层设计,一盘散沙,始终对洋人抱有幻想。

中兴事件还会在另一个时间,另一个地点,以另一种形式,反复出现。


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